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Proceso de soldadura electrónica: horno de reflujo

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ACERCA DE

Introducción

El sistema de perfil térmico le permite monitorear continuamente las temperaturas para todas las aplicaciones de soldadura, incluidas las estaciones de ola, reflujo, fase de vapor, selectivas y de retrabajo.

El sistema de perfilado térmico es perfecto para aplicaciones de producción de semiconductores y electrónica ya que:

  • Perfil térmico repetible para permitir una configuración efectiva para los diferentes cambios de producción necesarios durante el día.
  • Identificación del tiempo transcurrido por encima del punto de fusión para garantizar que el producto soldado cumpla con las especificaciones del proveedor.
  • Cálculo del tiempo transcurrido por encima del punto de fusión para garantizar que el producto soldado cumple con los requisitos del proveedor.
  • Control de proceso mejorado para cumplir con los requisitos de temperatura de varios componentes.
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Acerca del proceso de soldadura electrónica: horno de reflujo

En cada etapa del proceso, el sistema proporciona información y conocimiento. Esto puede optimizar la calidad de sus productos, optimizar sus operaciones y mejorar considerablemente sus resultados. Además, su adaptabilidad permite su uso en la producción de una amplia variedad de componentes eléctricos. Para satisfacer esta necesidad, Tempsens ofrece una selección de soluciones de perfilado de temperatura diseñadas específicamente para su uso en el proceso de soldadura electrónica y el proceso de temperatura en hornos de reflujo.

El sistema de perfilado térmico cuenta con un registrador de datos fácil de usar y barreras térmicas (TBB-045).

 

Proceso de soldadura electrónica - Horno de reflujo 1

Proceso de soldadura electrónica - Horno de reflujo 2

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